在所有的电子设备和产品中,都不乏电源管理IC的“身影”。随着数字高速IC技术和芯片制造工艺技术的共同高速发展,高性能电源IC“助阵”的作用显得愈加重要。
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LED COB封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板(PCB)上,芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。
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现场可编程门阵列(FPGA)被发现在众多的原型和低到中等批量产品的心脏。 FPGA的主要优点是在开发过程中的灵活性,简单的升级路径,更快地将产品推向市场,并且成本相对较低。一个主要缺点是复杂,用FPGA往往结合了先进的系统级芯片(SoC)。
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借力SiP技术,系统整合厂将于明年推出更具性价比、尺寸优势的ECG模组;待手机品牌厂正式导入后,银发族用户将可透过ECG手机进行远程医疗服务,届时可望掀起一波移动医疗的风潮。
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本文设计的超声波清洗机液晶显示触控系统,显示的信息直观明了,方便操作者使用。LCD触控屏采用显示驱动芯片HT1621B 和触控芯片ADPT008,具有低功耗、高可靠性的优点。
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由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
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LED芯片使用过程中什么让你“卡壳”?
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适用于血压计、考勤机、血糖仪、医疗器械、按摩器、足浴盆、门铃提示器,语音玩具,语音报警器,汽车电子,小家电 ,念佛机,游戏机,工艺礼品
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苹果一向不喜欢公布产品的详细硬件规格,所以很多时候只能依赖专业的设备拆解、芯片分析来挖掘内部。ChipWorks早在苹果宣布Apple Watch的时候就研究过,发现它应该支持Wi-Fi,现在终于可以完全确认了。
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利用凌力尔特推出的电源集成芯片LTC3588-2,设计出适用振动能量收集的高集成度电源电路。
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单片机FLASH主要用作程序存贮器,就是替代以前的ROM,最大的有有点是降低了芯片的成本并且可以做到电擦写。
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芯片设计这个行当,从大的方面讲,主要分模拟和数字两大块,而每大块又分前端和后端,我想大部分同学对这个肯定是非常清楚的。
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电路板设计是一项关键而又耗时的任务,出现任何问题都需要工程师逐个网络逐个元件地检查整个设计。可以说电路板设计要求的细心程度不亚于芯片设计。
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